USB 3.0的普及仍然需要一定時間
USB 3.0的普及仍然需要一定時間
從誕生之日起，USB 3.0就注定受到萬眾的愛戴，但新技術的普及總要經(jīng)過一段磨合期，而且還存在一些非技術方面的人為因素，USB 3.0的推廣之路總是顯得不那么順利。
不過官方組織依然對USB 3.0充滿了信心。USB-IF總裁兼主席Jeff Ravencraft在Intel IDF 2010期間表示：“自從去年的IDF 2009上宣布第一款認證SuperSpeed USB(也就是USB 3.0)產(chǎn)品以來，我們目睹了(USB 3.0)生態(tài)系統(tǒng)的爆炸式增長。你們知道，僅僅一年前經(jīng)過認證的USB 3.0產(chǎn)品還是屈指可數(shù)，但現(xiàn)在已經(jīng)有120多種并上市。當然，還有很多很多正在等待認證?！?/p>
進入USB 3.0認證大家庭的廠商有華碩、Buffalo、D-Link、富士通、惠普、PLX、德州儀器、三星、西部數(shù)據(jù)等各行各業(yè)的大廠，相關產(chǎn)品則遍布主板、筆記本、外置存儲設備、存儲控制器、硬盤、PCI-E和ExpressCard擴展卡、獨立芯片等等各個領域。
NEC電子今年三月份就宣布已經(jīng)出貨了300萬顆USB 3.0控制器，將在今年底按計劃出貨2000萬顆。技嘉也表示今年第一季度就出貨了100萬塊USB 3.0主板，全年將達500萬塊。
不過掌握USB 3.0標準主導權的Intel卻更加看好自家開發(fā)的Light Peak光纖接口技術，連續(xù)兩年IDF上都高調(diào)展示相關演示平臺，也在很大程度上掩蓋了USB 3.0的光芒。一方面，Intel至今不肯通過USB 3.0外部主控制器規(guī)范的1.0最終版，惹得業(yè)內(nèi)附件和系統(tǒng)廠商普遍不滿，認為如果不是Intel有意阻撓，相關產(chǎn)品早在去年就應該可以出貨了。
另一方面，Intel一再推遲芯片組對USB 3.0的原生支持，目前看來至少要2011年或者2012年才會實現(xiàn)。IDF 2010上，Intel架構事業(yè)部總經(jīng)理Dadi Perlmutter也拒絕確認2011年的Intel芯片組是否會支持USB 3.0。
正因為如此，市調(diào)機構In-Stat預測說，只有到了2012年Intel、AMD芯片組都提供原生支持之后，USB 3.0設備才會真正騰飛，出貨量有望從區(qū)區(qū)幾千萬直接猛增至5億以上。等到2014年的時候，整個USB產(chǎn)品市場規(guī)模將接近45億部，USB 3.0就能超過10億部。?
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主板能上多大的硬盤 ? https://www.chinafix.com/zt/572-1.html