微處理器制造商進(jìn)一步推動(dòng)嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)在預(yù)測(cè)期內(nèi)的增長(zhǎng)
據(jù)報(bào)道，全球嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2023年將達(dá)到1104.6億美元，2017~2023年間的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為4.05%。驅(qū)動(dòng)嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要因素包括：汽車(chē)行業(yè)越來(lái)越多的采用嵌入式系統(tǒng)、軍事應(yīng)用中多核處理器技術(shù)的使用、可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的日益增長(zhǎng)、智能家居中智能家電對(duì)嵌入式系統(tǒng)使用的增加、醫(yī)療設(shè)備對(duì)嵌入式系統(tǒng)的需求的不斷增長(zhǎng)。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）已經(jīng)革命性地改變了消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)研究項(xiàng)目的大型研發(fā)（R&D）投資、收購(gòu)和資金正在推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。為了迎合物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的未來(lái)機(jī)遇，微處理器制造商正在收購(gòu)從事物聯(lián)網(wǎng)解決方案的公司，這將進(jìn)一步推動(dòng)嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)在預(yù)測(cè)期內(nèi)的增長(zhǎng)。本報(bào)告以2016年為基準(zhǔn)年，對(duì)2017~2023年間的嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)進(jìn)行預(yù)測(cè)。
本報(bào)告將嵌入式市場(chǎng)按照硬件、軟件、應(yīng)用和地區(qū)進(jìn)行細(xì)分。通信應(yīng)用在2016年占據(jù)了嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)最大的市場(chǎng)份額。需要滿(mǎn)足不同類(lèi)型數(shù)據(jù)快速傳輸?shù)男枨?，將在近幾年推?dòng)通信應(yīng)用的嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。
按應(yīng)用細(xì)分，專(zhuān)用集成電路（ASIC）在2016年占據(jù)了嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)最大的市場(chǎng)份額。這一增長(zhǎng)歸因于ASIC在消費(fèi)電子、汽車(chē)和電信等各種應(yīng)用中的日益普及。現(xiàn)場(chǎng)處理門(mén)陣列（FPGA）的嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2017~2023年期間以最高的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
2023年按地區(qū)細(xì)分的嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)預(yù)測(cè)
按地區(qū)細(xì)分，嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)被細(xì)分為北美地區(qū)、歐洲地區(qū)、亞太地區(qū)和世界其它地區(qū)。
北美地區(qū)在2016年占據(jù)整個(gè)嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)最大的市場(chǎng)份額。另一方面，亞太地區(qū)預(yù)計(jì)將是嵌入式系統(tǒng)在預(yù)測(cè)期內(nèi)增長(zhǎng)最快的地區(qū)。人均收入的增長(zhǎng)以及大規(guī)模的工業(yè)化和城市化進(jìn)程，是正在驅(qū)動(dòng)亞太地區(qū)嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的因素。
需要嵌入式系統(tǒng)組件提供低功耗的并行操作，并且縮減尺寸和重量，導(dǎo)致了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜。另一方面，電子系統(tǒng)的不斷升級(jí)需要對(duì)嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行升級(jí)，同時(shí)滿(mǎn)足這些電子設(shè)備和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求。緊跟不斷變化的系統(tǒng)升級(jí)和技術(shù)發(fā)展，同時(shí)通過(guò)技術(shù)突破設(shè)計(jì)出先進(jìn)且復(fù)雜的架構(gòu)，對(duì)廠商來(lái)說(shuō)是一個(gè)大挑戰(zhàn)。這將影響嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)的主要廠商包括：Intel Corporation（美國(guó)）、Infineon Technologies AG（德國(guó)）、Renesas Electronics CorporaTIon（日本）、Texas Instruments Incorporated（美國(guó)）、Microchip Technology Incorporated（美國(guó)）、STMicroelectronics N.V.（瑞士）、Qualcomm Technologies Incorporated（美國(guó)）、Cypress Semiconductor CorporaTIon（美國(guó)）、Analog Devices Inc.（美國(guó)）、Broadcom Limited（美國(guó)）、Fujitsu Limited（日本）、NXP Semiconductors N.V.（荷蘭）、以及Toshiba CorporaTIon（日本）。? ? ? ?責(zé)任編輯:pj