備戰(zhàn)三年,高通終于發(fā)布驍龍845
傳說中見首不見尾的驍龍845終于要發(fā)布了，這應(yīng)該是除蘋果a11處理器之外最優(yōu)秀的高端芯片了。聽說高通還為此備戰(zhàn)了三年。
美國時(shí)間12月5日早上，高通第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷舉行。會(huì)上，高通正式對外發(fā)布最新一代高端芯片驍龍845。
高通高級副總裁Alex表示，“我們相信它會(huì)改寫市場，改寫消費(fèi)者行為?！?/p>
據(jù)了解，高通與合作伙伴不斷測試硬件、軟件以及與生態(tài)系統(tǒng)伙伴討論市場的隨時(shí)變化，加上千小時(shí)測試，這個(gè)過程一共經(jīng)歷了三年多?！拔覀儽炔溉閯?dòng)物藍(lán)鯨2年的懷孕期還要長?！?/p>
相比上一代，驍龍845在拍照、沉浸、AI、安全、連接和續(xù)航六大方面做了提升。關(guān)于驍龍845的具體配置，高通方面稱第二天會(huì)議將對外公布。
根據(jù)網(wǎng)上爆料，驍龍845將采用10nm LPP工藝，CPU部分包括四個(gè)基于A75改進(jìn)的大核心、四個(gè)A53小核心，GPU則升級為Adreno 630，整合X20基帶，最高下載速度達(dá)1.2Gbps，性能提升25%。
會(huì)上，來自產(chǎn)業(yè)鏈的合作伙伴也公布了針對驍龍845的相關(guān)動(dòng)作。
來自三星晶圓半導(dǎo)體的負(fù)責(zé)人表示，驍龍845采用三星10納米工藝制程，雙方未來合作會(huì)更加緊密。
小米董事長兼CEO雷軍在會(huì)上表示，目前，小米累計(jì)有2.38億部智能手機(jī)搭載了驍龍芯片?！搬槍︱旪?45我們正在研發(fā)，下一代小米旗艦手機(jī)將會(huì)搭載驍龍845”。外界對此普遍認(rèn)為會(huì)是小米7。
除了小米之外，三星的旗艦機(jī)GALAXY S9也將會(huì)首批搭載驍龍845。