Q9000在T61上的運行效果
本文主要是關于Q9000的相關介紹，并著重對Q9000在T61上的運行效果進行了詳盡的闡述。
Q9000重要參數(shù)
核心代號：Penryn
熱設計功耗（TDP）：45W
總線類型：FSB總線 1066MHz
適用類型：筆記本
倍頻：7.5倍
內(nèi)核電壓：1.05-1.175V
Intel 酷睿2四核 Q9000詳細參數(shù)切換到傳統(tǒng)表格版
基本參數(shù)
適用類型：筆記本
CPU系列：酷睿2四核 Q9000（移動版）
CPU頻率
CPU主頻：2GHz
外頻：266MHz
倍頻：7.5倍
總線類型：FSB總線
總線頻率：1066MHz
CPU插槽
插槽類型：LGA 775
針腳數(shù)目：775pin
封裝模式：PGA
CPU內(nèi)核
核心代號：Penryn
核心數(shù)量：四核心
線程數(shù)：四線程
制作工藝：45納米
熱設計功耗（TDP）：45W
內(nèi)核電壓：1.05-1.175V
晶體管數(shù)量：41百萬
核心面積：107平方毫米
CPU緩存
二級緩存：6MB
技術參數(shù)
超線程技術：不支持
虛擬化技術：Intel VT
64位處理器：是
Turbo Boost技術：不支持
病毒防護技術：支持
顯卡參數(shù)
集成顯卡：否
其他參數(shù)
工作溫度：100℃
其它性能：增強型Intel SpeedStep動態(tài)節(jié)能技術
Q9000在T61上的運行效果置信T61上勝利裝上4核的音訊圓了許多機油心中的夢，然則吃過螃蟹今后，我對T61上4核的欣喜水平并沒有現(xiàn)在裝上1066 FSB CPU時那么高。由于究竟T61和四核不是原配，而第一代C2Q四核的兼容性也是眾所周知的“欠安”。下面枚舉一下T61上4核的留意事項
1. CPU厚度
右邊是QX9300，左邊是P8400， QX9300的基板比P8400要厚一些
這多出來的一點點厚度會帶來如何的結(jié)果呢？
由于四核的CPU絕對要厚一些，所以裝置散熱器的時分四角會向下彎的更多，如圖中紅圈所示
所以請人人裝置散熱器的時分只用擰的，不要用力往下壓
2. 液態(tài)金屬
留意不要在散熱器和CPU之間留閑暇，不然工夫一長液態(tài)金屬氧化，水銀揮發(fā)潔凈了就會釀成像地上的口噴鼻糖一樣的一坨
3.散熱
要上四核的話，改換散熱器根本上是必定的
并且愈加坑爹的是：C2Q四核不支撐SLFM
也就是說，最低頻率為1.6Ghz，待機溫度比T9系列高5-10度，滿載溫度的話。..。..
已知的bug：
1. 先說最嚴重的一個：
QX9300，兩個中心運轉(zhuǎn)在2.5 Ghz，兩個中心運轉(zhuǎn)在1.6Ghz
Q9100，兩個中心2.26Ghz，兩個中心1.6Ghz
Q9000相似
如圖所示
緣由還在探求，el-sahef估量是DSDT
臨時處理辦法：可以用throttlestop強制別的兩個中心晉升倍頻
2. 定屏死機/無法開機/無法叫醒/不明緣由重啟
試用3天累計呈現(xiàn)次數(shù)：
Windows XP 下
定屏死機：每次開power manager改換電源形式必死，不開power mgr 定屏5次
無法開機：1次，
無法叫醒： 3次，
無法關機： 4次，
不明原應重啟： 沒留意
Windows 7 下
不明緣由重啟： 1次。估量是過熱招致的
四核跟windows XP的兼容性似乎不是很好
形成這些成績的緣由有能夠是由于我用的漆包線太細了的緣故，由于el-sahef有說過GTLREF和GTLREF_2之間的連線要盡能夠的短
結(jié)語關于Q9000在T61上的運行效果的相關介紹就到這了，如有不足之處歡迎指正。
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