叫板Marvell/MTK 聯(lián)芯引爆中低端“核”戰(zhàn)
聯(lián)芯科技（LeadCore）以整合型高性能通信功能，強勢進軍中低端智能手機及平板電腦市場。一向低調經(jīng)營的聯(lián)芯科技，特地在2013年8月1日搭乘移動終端新技術與供應鏈展順風車，舉辦2013智能移動終端峰會，正式宣布進軍平板電腦市場領域，發(fā)布TD四核智能手機芯片LC1813和四核3G通信平板芯片LC1913，成為本土首家向平板市場滲透的手機處理器廠商，叫板Marvell、MTK等海外芯片廠商。聯(lián)芯科技并透露未來將整合四核、乃至八核應用處理器和多頻多模長程演進計劃（LTE）處理器，進一步以高性價比多核處理器揮軍中國大陸與其他新興國家的中低端智能移動終端市場。
聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望強調，聯(lián)芯將推出的LTE全模的多核終端芯片平臺，很好切合了中國移動發(fā)展千元TD-LTE智能手機的思路，該市場預計會在未來兩三年真正得到放量。
聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望在“2013移動智能終端峰會”致辭時援引iSuppli的研究數(shù)據(jù)指出，2012年TD手機出貨接近6千萬部，今年將迅速提升至1.2億部，明年市場還有望擴大到1.5至1.7億部。而中國移動集團終端公司品質保障部副總經(jīng)理穆家松在本次峰會上也表示：“預計今年下半年4寸雙核，4.5寸雙核，及5寸四核三條產(chǎn)品線將逐步提升在TD-SCDMA智能手機市場的占比?！甭?lián)芯高性價比LC1813芯片方案的推出，無疑將加速TD手機的4核化進程，幫助手機廠商抓住中國移動大力推動4核3G終端的市場機遇。
聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望還透露，2014年聯(lián)芯將推出LTE全模的多核終端芯片平臺，包括GSM、TD-SCDMA、TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA，該芯片很好切合了中國移動發(fā)展千元TD-LTE智能手機的思路，該市場預計會在未來兩三年真正得到放量?！艾F(xiàn)在我們已有系列3G技術和方案， 4G技術和產(chǎn)品也正不斷推新。去年聯(lián)芯成功推出了雙核智能手機芯片，今天又在深圳正式發(fā)布四核產(chǎn)品。當然我們也不放低對芯片工藝的要求，明年我們將推出28nm芯片，大家可以拭目以待?！睂O玉望表示。
實際上，放眼全球行動處理器業(yè)者，除高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科以外，目前僅Marvell具有五模 （GSM、WCDMA、TD-SCDMA、FDD-LTE、TD-LTE）基頻處理器加應用處理器的整合型SoC量產(chǎn)能力，其他晶片商不是缺乏基頻技術，就是還未擬定明確開發(fā)計劃。由于整合型方案對縮減手機物料清單（BOM）成本及開發(fā)時程有莫大助益，已吸引大量中國手機廠導入。正是有鑒于此，聯(lián)芯科技在不遠的未來將推出多核的LTE全模的芯片，為聯(lián)芯科技搶進智能手機和平板電腦市場的發(fā)展注入一劑強心針。
聯(lián)芯科技經(jīng)過多年厚積薄發(fā)，當前客戶不僅包括華為、聯(lián)想、中興、酷派、中華酷聯(lián)天等品牌，還包括像摩托羅拉，海爾，TCL，天邁等重要廠商。
事實上，聯(lián)芯科技在智能手機和平板電腦市場一直采取韜光養(yǎng)晦的發(fā)展策略，雖名號不響但表現(xiàn)卻不俗，2012年營業(yè)收入近10億，每年年平均復合增長率超過30%。聯(lián)芯智能終端芯片支持客戶做出來的產(chǎn)品全面覆蓋低、中、高三個細分市場。
隨著智能移動設備朝中低端、多模4G規(guī)格邁進，聯(lián)芯科技可望藉高整合處理器設計實力繼續(xù)塑造市場榮耀。目前該公司正強打整合型3G基頻加四核心應用處理器，并采用價格較優(yōu)的40納米（nm）制程，積極在中低價手機市場開疆辟土，長期得到不少中國本土手機業(yè)者青睞，在拓展品牌客戶方面富有佳績。同時，聯(lián)芯注重經(jīng)營生態(tài)鏈條，加強成本優(yōu)化，有助拉高芯片市占。
此外，聯(lián)芯科技將積極打造新款多模4G基頻多核應用處理器，全力搶攻中國大陸TD-LTE、中低價手機市場商機。
對于聯(lián)芯科技最新推出的高性價比3G通話平板四核處理器芯片LC1913，孫玉望強調，LC1913支持TD-HSPA及Class12EGPRS，基于該芯片的平板電腦可輕松實現(xiàn)高品質通話功能和多媒體性能，成本相對過去Wi-Fi平板搭載通訊模塊的方式要下降很多。另外，該芯片方案采取了大尺寸的封裝，而且支持DDR3/L，目的在于有效降低成本。。而在TD-LTE時代，聯(lián)芯會更加重視通話平板芯片研發(fā)投入，未來的19XX芯片，就是基于28納米的芯片，預計在今年年底將出樣片。
聯(lián)芯科技有備而來，當然我們看到這個市場強者如林。中國手機芯片市場已有高通、聯(lián)發(fā)科等海外巨頭在爭霸，且本土另一家手機處理器供應商展訊也不會束手旁觀，必將積極跟進，競爭將非常激烈和復雜。不過，目前市面上只有極少數(shù)的國際廠商提供整合LTE數(shù)據(jù)機的AP，對手機差異化、芯片價格協(xié)調空間都相當不利，因此相關業(yè)者均樂見有更多第二供貨來源。聯(lián)芯科技在速度和性能表現(xiàn)方面，均屬國內廠商領先，將幫助其取得優(yōu)勢，擴大拉攏OEM廠商。
文/電子發(fā)燒友網(wǎng)執(zhí)行主編 莫延芬?