搶占中低端市場，價格戰(zhàn)之外還有捷徑
手機芯片雙雄決戰(zhàn)4G低端市場。聯(lián)發(fā)科10月16日正式推出了首款六模64位4G芯片MT6735，該芯片實現(xiàn)3G、4G全網通，目標直指高通主打低端市場的MSM8909（驍龍210）。移動通信網絡升級驅動下的智能手機硬件配置大戰(zhàn)愈演愈烈，作為手機“心臟”的CPU處理器芯片也無法獨善其身。隨著4G逐漸普及引發(fā)換機潮，中低端智能手機市場將成為市場主流，并將影響上游芯片市場各方的戰(zhàn)略地位。
高通聯(lián)發(fā)科：井水犯河水
繼今年初和威睿電通達成戰(zhàn)略合作，獲得后者的CDMA2000技術授權后，聯(lián)發(fā)科近日終于發(fā)布了首款64位SoC芯片MT6735。該芯片整合了CDMA2000技術，支持TDD/FDD、3GPP Rel. 8、DC-HSPA+、TD-SCDMA 及 EDGE 等全頻段，成為聯(lián)發(fā)科在中低端市場與高通對決的首枚重磅炸彈。相較于高通的MSM8909采用四核A7架構，聯(lián)發(fā)科強調，MT6735搭載四枚64位元ARM A53處理器核心，帶來遠高于Cortex A7的性能，除了提供優(yōu)異的行動運算體驗，也為消費者帶來更多價格合理智能手機的選擇。
MT6735的發(fā)布成為聯(lián)發(fā)科與高通雙雄對決的又一注腳。近年來，一直以來分別在中低端和高端市場深耕的聯(lián)發(fā)科和高通開始頻頻“井水犯河水”。
在中低端市場上，高通放低身段與聯(lián)發(fā)科針鋒相對。今年9月，高通正式推出驍龍210四核處理器，這一處理器將為入門級智能移動設備提供集成多模3G/4GLTE連接和LTE雙SIM卡支持。高通欲借此款芯片擴展中國、印度以及拉美等新興市場。
而從已經曝光的2014年至2015年度高通處理器、基帶路線圖可以看出，高通下半年將持續(xù)狠抓4G，尤其是提前將64位八核帶到中國，無論價格、支持都會更加務實。芯片方面，今年下半年除了驍龍805的全面商用外，還會帶來全新的驍龍615、驍龍610和驍龍410分支平臺，分別定位中高端市場。憑借長年積累的品牌優(yōu)勢，高通涉足中低端市場可謂來勢洶洶。
在高端市場，盡管高通的霸主地位難以撼動，但也不乏英特爾、聯(lián)發(fā)科等挑戰(zhàn)者。早2013年11月，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了全球首款真八核智能機處理器MT6592，布局高端智能機市場。日前披露的2014年下半年和2015年路線圖顯示，聯(lián)發(fā)科將推出3款64位新品死磕高通，今年第四季末或明年第一季將推出高階64位元SoC晶片MT6795。瑞士信貸駐臺北分析師Randy Abrams表示，在中國3G手機市場占有率多于高通的聯(lián)發(fā)科，應該可以藉由MT6795的推出削弱高通在4G LTE領域的地位。聯(lián)發(fā)科MT6795將鎖定中國智能手機品牌廠商如小米、華為等；該款芯片與高通在2013年期間推出的 600－800系列驍龍?zhí)幚砥髦苯痈偁帯?/p>