20nm“圣誕樹4D”晶體管提升計算速度
據(jù)報道,采用一個4納米厚的鋁酸鑭(lanthanum aluminate)層作為超薄介質(zhì),以及0.5納米厚的氧化鋁層,美國普杜大學(xué)(Purdue University)的銦砷化鎵(IGA)納米晶體管終于達(dá)到了一個重要的20納米門限(gate size)的里程碑。當(dāng)前英特爾公司為其Ivy Bridge硅基晶體管使用的是22納米的制程。
??????????????????? "4-D"晶體管
新的銦砷化鎵(IGA0晶體管像是英特爾的鰭狀3D晶體管,采用了三維門的設(shè)計,但它還更往前邁進(jìn)了一步,造出了一個奇異可折疊的三重圓錐形納米線設(shè)計,使之看起來更像一棵小松樹?! ?普杜大學(xué)電氣和計算機工程系的Peide "Peter" Ye教授,為他的新裝置取了一個有趣的名字――"4D晶體管"?! ?他評價說,"一個單層的房子可住不了那么多人,但是更多的樓層可以容納更多的人,而晶體管也是一樣的。把它們堆疊在一起,可以實現(xiàn)高速的運算所需的更大電流和更快的操作。而這添加了全新的維度,因此我稱之為四維的。新晶體管優(yōu)越的電子遷移率將允許更新穎的設(shè)計,且其繼任者可以更加雄心勃勃。" 目前的硅芯片制造業(yè)處于不確定的狀態(tài)。預(yù)計芯片會在2015達(dá)到14nm,研究人員希望到2018年的時候能收縮到10nm。但在14nm之前,繼續(xù)使用當(dāng)前的"高K"(high-k)介質(zhì)將導(dǎo)致嚴(yán)重的泄露電流,因此停留在常規(guī)的道路上的課程研究者們必須展開發(fā)現(xiàn)新電介質(zhì)的競賽。 制程要越過10nm將更加棘手,因為它已經(jīng)把光刻技術(shù)推到了很勉強的邊界。像自組裝(self-assembly)或機械操縱原子(mechanical manipulation)這樣的先進(jìn)技術(shù)或許能證實10nm以下的關(guān)鍵功能尺寸。