展望芯片市場(chǎng) 未來(lái)7nm芯片有可能成為長(zhǎng)期的節(jié)點(diǎn)
熟悉芯片領(lǐng)域的朋友可能都知道，對(duì)于芯片代工行業(yè)來(lái)說(shuō)，在制程進(jìn)入到10nm之后，企業(yè)在產(chǎn)品規(guī)劃和制造的成本壓力方面開(kāi)始變得越來(lái)越大，根據(jù)IBS的測(cè)算數(shù)據(jù)顯示，10nm芯片的開(kāi)發(fā)成本已經(jīng)超過(guò)了1.7億美元，而7nm芯片的研究成本已經(jīng)直逼3億美元，5nm的芯片已經(jīng)超過(guò)了5億美元。
展望芯片市場(chǎng) 未來(lái)7nm芯片有可能成為長(zhǎng)期的節(jié)點(diǎn) 圖1
也就是說(shuō)，對(duì)于芯片廠商來(lái)說(shuō)，如果要基于3nm去開(kāi)發(fā)出諸如像NVIDIA GPU那種復(fù)雜程度的芯片的話(huà)，其規(guī)劃成本將會(huì)高達(dá)15億美元。代工廠為此每月需要拿出4萬(wàn)片晶圓，其成本也將會(huì)高達(dá)150億至200億美元。展望芯片市場(chǎng) 未來(lái)7nm芯片有可能成為長(zhǎng)期的節(jié)點(diǎn) 圖2
據(jù)了解，在14nm之前，芯片的規(guī)劃迭代在每18個(gè)月就會(huì)進(jìn)步一代制程，其性?xún)r(jià)比將具備30%的提升，但是在進(jìn)入到14nm時(shí)代之后，上述的這個(gè)趨勢(shì)將會(huì)很快就消失。展望芯片市場(chǎng) 未來(lái)7nm芯片有可能成為長(zhǎng)期的節(jié)點(diǎn) 圖3
有一些業(yè)界的技術(shù)專(zhuān)業(yè)人士指出，展望未來(lái)的芯片市場(chǎng)，7nm芯片將會(huì)是一個(gè)長(zhǎng)期存在的節(jié)點(diǎn)，因?yàn)?nm和3nm將會(huì)是一個(gè)比較難達(dá)到的功耗、性能、面積、成本更好的平衡點(diǎn)，對(duì)于當(dāng)前這一領(lǐng)域的企業(yè)廠商來(lái)說(shuō)，唯一公布3nm產(chǎn)品研究進(jìn)度的只有三星一家，據(jù)悉他們規(guī)劃到2019年將會(huì)交付v0.01版本的PDK，并將會(huì)在2021年對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行嘗試生產(chǎn)。評(píng)論 (0)