傳IBM重啟剝離芯片業(yè)務談判
消息人士周一透露，IBM與半導體制造企業(yè)Globalfoundries已重啟談判，旨在讓IBM剝離虧損的芯片制造部門。 消息人士在今年7月時透露，IBM與Globalfoundries的談判在今年7月破裂，原因是IBM只同意向后者支付約10億美元現(xiàn)金，以剝離虧損的芯片制造部門。消息人士周一透露，如今為了讓Globalfoundries接手自己的芯片制造業(yè)務，IBM方面愿意支付更多的現(xiàn)金。 IBM愿意與Globalfoundries重啟談判，并付費剝離虧損的芯片制造業(yè)務，表明這家公司已堅定決心剝離盈利性不強的業(yè)務。在連續(xù)9個季度營收出現(xiàn)下滑之后，IBM首席執(zhí)行官羅睿蘭（Ginni Rometty）在實現(xiàn)2015年業(yè)績目標的問題上正面臨著極大的壓力。 截至目前，IBM發(fā)言人艾德?巴比尼（Ed Barbini）及Globalfoundries發(fā)言人均對此報道未予置評。 IBM與Globalfoundries關于剝離芯片制造業(yè)務的談判在今年已斷斷續(xù)續(xù)進行了多次。不過剝離虧損的芯片制造部門，并不意味著IBM未來不再對芯片產業(yè)進行投資。 消息人士在今年2月份曾表示，IBM希望保留對該公司使用的芯片的設計和知識產權的控制權。這家公司計劃在未來5年內投入30億美元，用于半導體的研發(fā)。 知識產權 彭博社在今年6月報道稱，消息人士透露，Globalfoundries對獲取IBM的技術人員和知識產權更感興趣，而不是后者的制造工廠。該消息當時曾表示，Globalfoundries希望成為IBM芯片的供應商。由阿布扎比政府投資機構控股的Globalfoundries，認為IBM的芯片工廠設施過于成就，沒有任何的價值。 消息人士在7月份曾透露，Globalfoundries希望獲得IBM大約20億美元的現(xiàn)金，用于彌補后者芯片部門的虧損。 IBM提交給美國證券交易委員會的報告顯示，該公司的芯片制造業(yè)務營收在今年上半年下滑了17%。在IBM去年1000億美元的營收當中，來自芯片制造部門的營收所占比例不足2%。?