安鈦克P8中塔側(cè)透機(jī)箱測(cè)評(píng)
前言
安鈦克P8是一款全尺寸側(cè)透的中塔式機(jī)箱，也是安鈦克今年的主打機(jī)箱，定位主流級(jí)高性能機(jī)箱。外觀上延續(xù)了安鈦克的一貫簡(jiǎn)約風(fēng)格，以黑色外觀和線條感為主調(diào)，配備全尺寸的鋼化玻璃側(cè)透面板，可完全展現(xiàn)機(jī)箱內(nèi)部的燈光效果和硬件，兼容ATX、MicroATX和ITX三種尺寸主板，配備4個(gè)2.5寸硬盤位、2個(gè)3.5寸硬盤位，前面板和頂部支持冷排和機(jī)箱風(fēng)扇安裝，最大可安裝360mm冷排或3x120mm風(fēng)扇，整機(jī)最多可安裝7個(gè)機(jī)箱風(fēng)扇，處理器散熱器高度最高可支持到165mm，顯卡長(zhǎng)度最長(zhǎng)可支持390mm。
概覽規(guī)格介紹尺寸：443mm x 210mm x 470mm機(jī)箱側(cè)板厚度：0.6mm凈重：7.4kg兼容主板規(guī)格：Mini-ITX, MicroATX, ATX硬盤位：3.5in x 2，2.5inx 4顯卡最大支持長(zhǎng)度：390mm處理器散熱器最大支持高度：165mm電源最大支持長(zhǎng)度：240mmPCIe拓展插槽：7個(gè)風(fēng)扇位前置：2 x 140/3 x 120 mm (標(biāo)配2個(gè)120mm 白光風(fēng)扇)頂部：2 x 140/3 x 120mm背部：1 x 120mm(標(biāo)配1個(gè)120mm 白光風(fēng)扇)前面板輸出/輸入接口：電源鍵、重新啟動(dòng)鍵、USB3.0 x 2、音頻輸入/輸出接口、電源狀態(tài)指示燈、硬盤狀態(tài)指示燈。
外觀賞析側(cè)面：一面全尺寸鋼化玻璃側(cè)板，通過四顆手?jǐn)Q釘固定。另外一面則是普通的鋼材面板。頂部：大面積沖網(wǎng)孔規(guī)劃配備磁石易拆卸防塵網(wǎng)，可安裝3個(gè) 12cm或2個(gè)14cm風(fēng)扇，最大可支持240mm水冷排。底部：配備可拆卸防塵網(wǎng)和四個(gè)防滑腳墊。正面：可支持3x120mm或2x140mm風(fēng)扇安裝或最大360mm冷排的安裝，前面板左側(cè)為功能鍵，有電源/重新啟動(dòng)鍵、USB 3.0 x 2接口，音頻輸入/輸出接口和電源/硬盤狀態(tài)指示燈。右下角為Antec的白色LED燈Logo。背面：傳統(tǒng)的下置電源規(guī)劃，7個(gè)拓展插槽位，可安裝一個(gè)12cm風(fēng)扇。
細(xì)節(jié)介紹
安鈦克P8外觀方正、簡(jiǎn)潔，唯有前置面板以斜邊規(guī)劃預(yù)留出兩條通風(fēng)沖網(wǎng)孔，同時(shí)在左側(cè)斜邊處放置電源鍵/重新啟動(dòng)鍵、USB 3.0等接口，右下角則是白光規(guī)劃的品牌logo，光線柔和不刺眼。正面?zhèn)劝宀捎萌叽玟摶Ａб?guī)劃，可透過面板欣賞硬件的燈光效果。
內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用高端機(jī)箱比較常見的下置電源+獨(dú)立電源倉(cāng)位，更方便理線的同時(shí)也能保證正面工整的裝機(jī)效果。頂部和前置面板以及背部出風(fēng)口均可安裝機(jī)箱風(fēng)扇，標(biāo)配3個(gè)12cm機(jī)箱風(fēng)扇，分別位于前置面板和背部出風(fēng)口，在電源倉(cāng)位頂部還有兩個(gè)2.5寸硬盤位，結(jié)構(gòu)規(guī)劃和空間利用率還算不錯(cuò)。
前置面板功能鍵包括電源鍵、重新啟動(dòng)鍵、USB 3.0接口x2、音頻輸入/輸出接口、硬盤/電源狀態(tài)指示燈。
右下角是Antec的白光LED品牌logo。
頂部配備可拆卸磁吸式可水洗防塵網(wǎng)。
支持3個(gè)120mm或2個(gè)140mm機(jī)箱風(fēng)扇的安裝，不過此處與主板間距相對(duì)較小，不建議把水冷排安裝在此處。
后部標(biāo)配一個(gè)120mm機(jī)箱風(fēng)扇，白光LED燈，最大轉(zhuǎn)速800RPM±10%。擁有7條PCIe拓展插槽位，滿足多顯卡、PCIe設(shè)備拓展需要。
前置面板標(biāo)配兩個(gè)120mm機(jī)箱風(fēng)扇，同樣白光規(guī)劃，最大轉(zhuǎn)速800RPM±10%，此處風(fēng)扇位和頂部相同，支持3個(gè)120mm或2個(gè)140mm機(jī)箱風(fēng)扇的安裝，建議把水冷排安裝于此處。
前面板同樣有可水洗防塵網(wǎng)規(guī)劃，避免機(jī)箱進(jìn)灰。
電源倉(cāng)上有兩個(gè)2.5寸硬盤位，可支持兩個(gè)2.5寸硬盤的安裝，并且此處走線也相對(duì)好走，還能順便從側(cè)透中展示自己的固態(tài)硬盤。
背部走線空間尚可，左側(cè)同樣是兩個(gè)2.5寸硬盤位，底部則是兩個(gè)3.5寸硬盤位。
裝機(jī)教程介紹
不管安裝什么機(jī)箱，我們都是推薦先安裝接電源，然后把需要連接的電源線走好線，不需要的電源線藏好再安裝其他硬件。
然后把簡(jiǎn)單易裝的部分安裝上去，比如硬盤和機(jī)箱風(fēng)扇，而安鈦克P8已經(jīng)標(biāo)配三個(gè)機(jī)箱風(fēng)扇，我們就不需要再額外增加機(jī)箱風(fēng)扇了。
只需要安裝一個(gè)固態(tài)硬盤在正面的硬盤安裝位，安裝方式也非常簡(jiǎn)單，擰上扣具的螺絲，再用手?jǐn)Q釘固定即可，背部的硬盤安裝位也是相同規(guī)劃。
接下來安裝主板，并把主板24Pin和處理器 8Pin輔助供電的電源線連接上，再把前置面板的USB 3.0接頭、音頻接頭、電源/重新啟動(dòng)鍵和狀態(tài)指示燈等連接線接好，再把主板擰上螺絲釘固定就基本完成安裝了。
最后安裝顯卡，再把顯卡供電接上就完成所有硬件的安裝了。
現(xiàn)在的中塔機(jī)箱因?yàn)榭臻g、結(jié)構(gòu)規(guī)劃都比較合理、寬裕，安裝硬件還是非常方便的，對(duì)于沒有安裝過主機(jī)的用戶，可能最大的難點(diǎn)在于接線和理線，安裝硬件問題應(yīng)該不大。
測(cè)驗(yàn)平臺(tái)及測(cè)驗(yàn)方式介紹 測(cè)驗(yàn)平臺(tái)：處理器：Intel Core i7 7700K OC 4.8GHz主板：ASUS ROG STRIX Z270F Gaming內(nèi)存：G.SKILL F4-3200C16D-16GTZ顯卡：Galaxy GTX 1080 HOF 8GB硬盤：Kingston SSDNow KC310 960GB電源：Corsair TX750M散熱器：采融 變形金剛室溫：26度測(cè)驗(yàn)方案：1.用測(cè)驗(yàn)平臺(tái)分別在裸機(jī)環(huán)境和機(jī)箱內(nèi)跑一組處理器負(fù)載測(cè)驗(yàn)，對(duì)比溫度表現(xiàn)和熱量分布。2.用測(cè)驗(yàn)平臺(tái)分別在裸機(jī)環(huán)境和機(jī)箱內(nèi)跑一組處理器+顯卡負(fù)載測(cè)驗(yàn)，對(duì)比溫度表現(xiàn)和熱量分布。測(cè)驗(yàn)方式：1.運(yùn)用AID64只勾選Stress FPU壓力測(cè)驗(yàn)以獲得最大且穩(wěn)定的處理器發(fā)熱量。我們總共運(yùn)行20分鐘的測(cè)驗(yàn)，預(yù)熱10分鐘，10分鐘過后點(diǎn)擊Clear清除記錄并開始統(tǒng)計(jì)平均溫度，到第20分鐘時(shí)截圖。2.運(yùn)用AID64只勾選Stress FPU壓力測(cè)驗(yàn)獲得最大處理器發(fā)熱量，運(yùn)用Furmark運(yùn)行Burn-in test測(cè)驗(yàn)獲得最大顯卡發(fā)熱量。我們總共運(yùn)行20分鐘的測(cè)驗(yàn)，10分鐘過后點(diǎn)擊Clear清除記錄并開始統(tǒng)計(jì)平均溫度，到第20分鐘時(shí)截圖，對(duì)比處理器和顯卡的溫度情況。（注：因同時(shí)運(yùn)行處理器和顯卡負(fù)載測(cè)驗(yàn)，處理器負(fù)載測(cè)驗(yàn)會(huì)搶占顯卡負(fù)載測(cè)驗(yàn)資源，所以我們?cè)O(shè)定線程1和線程2不參與處理器負(fù)載測(cè)驗(yàn)，不作統(tǒng)計(jì)）
測(cè)驗(yàn)結(jié)果分析及總結(jié)
從圖中可以看到單燒處理器的機(jī)箱內(nèi)成績(jī)和裸機(jī)成績(jī)只差了4度左右，處理器+GPU同時(shí)燒機(jī)則差了8-10度，GPU溫度差了8度，性能表現(xiàn)還算可以。結(jié)合我們的紅外線熱量分布圖，可以看出單燒處理器時(shí)機(jī)箱的風(fēng)道和散熱情況還是非常不錯(cuò)的，風(fēng)冷散熱器吹出的熱量得以快速排出，基本沒有積熱現(xiàn)象。
而處理器+GPU同時(shí)燒機(jī)時(shí)，顯卡部分的熱量則排出較慢，尤其是供電部分的熱量更是基本堆積在一個(gè)地方不動(dòng)，機(jī)箱下半部分呈現(xiàn)出比較顯著的積熱現(xiàn)象。
這也是近年來主打鋼化玻璃側(cè)透效果機(jī)箱的一大問題，鋼化玻璃是不可能開槽做沖網(wǎng)孔散熱的，所以為了獲得更好的側(cè)透效果和機(jī)箱的顏值，只能是犧牲一定性能以換取美輪美奐的側(cè)透效果。這種情況可以考慮更換更強(qiáng)勁的機(jī)箱風(fēng)扇來推動(dòng)熱量排出，安鈦克P8的原裝風(fēng)扇轉(zhuǎn)速只有800轉(zhuǎn)，雖然足夠靜音但一定程度犧牲了風(fēng)量，如果對(duì)溫度比較敏感，建議換轉(zhuǎn)速更高的風(fēng)扇。
燈光效果及裝機(jī)效果展示
一組風(fēng)冷散熱器，一組水冷散熱器的硬件安裝效果，帶燈的水冷散熱器搭配這種側(cè)透機(jī)箱的燈光效果會(huì)好一些。
總結(jié)
安鈦克P8是一款主打高質(zhì)量鋼化玻璃側(cè)板，定位主流級(jí)的中塔式側(cè)透機(jī)箱，左側(cè)板采用了全尺寸鋼化玻璃規(guī)劃，透亮質(zhì)感要比亞克力面板效果好很多，可一覽無(wú)遺硬件的燈光效果，讓主機(jī)成為桌子上的裝飾品之一。
規(guī)格上安鈦克P8也足已滿足用戶的需要，支持4個(gè)2.5寸硬盤和2個(gè)3.5寸硬盤的安裝，散熱器高度最大支持165mm，顯卡長(zhǎng)度最大支持390mm，標(biāo)配三個(gè)12cm機(jī)箱風(fēng)扇，支持最大360mm冷排。
散熱性能上安鈦克P8也基本滿足散熱需要，在處理器單負(fù)載測(cè)驗(yàn)中僅比裸機(jī)高4度左右，處理器+GPU同時(shí)燒機(jī)高8-10度，對(duì)于中塔式側(cè)透機(jī)箱來說這個(gè)性能中規(guī)中矩。如果需要較好的散熱性能，需要更高轉(zhuǎn)速的機(jī)箱風(fēng)扇。頂部對(duì)水冷的兼容性并不理想，我們已向安鈦克提出改進(jìn)建議。
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主板能上多大的硬盤 ? https://www.chinafix.com/zt/572-1.html
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