外媒：三星可能為英特爾生產(chǎn)14nm Rocket Lake芯片
據(jù)外媒報(bào)道稱，三星和英特爾一直在就14nm Rocket Lake芯片的生產(chǎn)進(jìn)行談判，近日，兩家公司之間的談判現(xiàn)在已進(jìn)入最后階段。由于內(nèi)存芯片市場(chǎng)放緩，需要不夠?qū)θ堑睦麧?rùn)產(chǎn)生了很大影響。三星一直想為其代工制造業(yè)務(wù)獲得新客戶。該公司希望通過生產(chǎn)更多的非內(nèi)存芯片，并為高通（Qualcomm）英特爾（Intel）等客戶生產(chǎn)芯片，來彌補(bǔ)這一損失。該報(bào)道援引一位消息人士的話說，“我們知道與英特爾的合同談判已經(jīng)進(jìn)入最后階段。據(jù)報(bào)道，三星將于明年第四季度開始大規(guī)模生產(chǎn)英特爾（Intel）的14nm Rocket Lake芯片，三星制造的首款cpu將于2021年上市。自2018年下半年以來，英特爾一直在應(yīng)對(duì)處理器供應(yīng)短缺的問題。該公司在升級(jí)和建立用于生產(chǎn)10nm芯片的新生產(chǎn)線方面投入了大量資金，但要想擴(kuò)大規(guī)模還需要幾年時(shí)間。在此期間，英特爾必須提升其14納米芯片的產(chǎn)量，因?yàn)樗枰獙⑿酒葡蚴袌?chǎng)。因此，它將 一部分業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向三星，希望能夠搞定供應(yīng)不夠的困境。隨著三星芯片業(yè)務(wù)的不斷增長(zhǎng)，未來，它可能會(huì)超越臺(tái)積電（TSMC），成為最大的芯片代工制造商，據(jù)悉，高通已與三星合作生產(chǎn)驍龍865，這將有助于實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。英特爾很可能會(huì)選擇三星，因?yàn)槠涓?jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD的所有7nm 處理器和GPU部件都是在臺(tái)積電生產(chǎn)的。此外，這家臺(tái)灣公司還在繼續(xù)生產(chǎn)芯片，而美國(guó)現(xiàn)在對(duì)華為的禁令，可能為英特爾選擇三星提供了另一個(gè)理由?，F(xiàn)在，三星和英特爾都沒有對(duì)此報(bào)道發(fā)表任何回應(yīng)。