麒麟 710A 處理器由中芯國(guó)際代工，并將頻率提升到 2.2GHz
中芯國(guó)際基于 14nm 節(jié)點(diǎn)的改良版工藝 12nm 也在穩(wěn)步推進(jìn)中，目前已經(jīng)試產(chǎn)，其性能提升 10%，理論上可將麒麟 710A 的 2.0GHz 頻率提升到臺(tái)積電 12nm 工藝的水平。
最近，國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的晶圓代工廠中芯國(guó)際的發(fā)展備受矚目，近幾日股價(jià)大漲了 25%了，市值突破 1000 億港幣了。
究其原因，是因中芯國(guó)際與華為達(dá)成了合作，開(kāi)始代工華為的麒麟 710 處理器。
據(jù)悉，麒麟 710 于 2018 年 7 月由華為 Nova 3i 搭載發(fā)布，它也是麒麟首款 7 系列芯片，臺(tái)積電代工，12nm 工藝，主頻 2.2GHz，四顆 A73 2.2GHz+四顆 A53 1.7GHz 八核心設(shè)計(jì)。
麒麟 710A 則由中芯國(guó)際代工，14nm 制程，主頻 2.0GHz，核心未變，主頻略有差異。兩版麒麟 710 之間的差距主要是 10%的 CPU 核心頻率，原因主要是中芯國(guó)際的 14nm 剛剛量產(chǎn)，性能還不如臺(tái)積電早已成熟的 12nm 工藝。
不過(guò)中芯國(guó)際也有 12nm 工藝，此前官方表示 12nm 工藝比 14nm 晶體管尺寸進(jìn)一步縮微，功耗降低 20%、性能提升 10%，錯(cuò)誤率降低 20%。中芯國(guó)際表示基于 14nm 的 12nm 工藝已經(jīng)啟動(dòng)試生產(chǎn)，與客戶展開(kāi)深入合作，目前進(jìn)展良好，處于客戶驗(yàn)證和鑒定階段。
這對(duì)于中國(guó)芯來(lái)講就是一個(gè)大利好了。雖然表面上看目前 12nm 離最先進(jìn)的工藝還有 2 代的差距，但事實(shí)上目前除了三星、臺(tái)積電、英特爾外，其它廠商已經(jīng)止步于 10nm 了，代表著中芯國(guó)際只差一代就趕上了其他巨頭。
另外目前 50%以上的芯片還是采用 12nm 或以下制程生產(chǎn)的，只要中芯國(guó)際能夠生產(chǎn) 12nm 的芯片，預(yù)示著起碼一半的芯片我們能夠自己生產(chǎn)。
按照 10%的性能提升，那么麒麟 710A 應(yīng)該也有潛力將頻率提升到 2.2GHz，這樣一來(lái)麒麟 710 換了代工廠也不會(huì)有什么性能差異了（功耗、核心面積等方面還會(huì)有一定的不同）。麒麟 710A 作為試水產(chǎn)品，主要用于中低端 4G 手機(jī)了，再把 0.2GHz 的頻率找回來(lái)也沒(méi)什么意義，更多地是給 14/12nm 工藝合作探路。
由于 12nm 工藝是基于 14nm 改進(jìn)的，中芯國(guó)際也很少公布 12nm 工藝單獨(dú)的產(chǎn)能，目前所知的是 14nm 項(xiàng)目截至 4 月底的設(shè)計(jì)產(chǎn)能已達(dá)到 6000 片晶圓 / 月，整個(gè)項(xiàng)目的 90 億美元，最終產(chǎn)能是 2 條 3.5 萬(wàn)片晶圓 / 月的生產(chǎn)線，距離滿載產(chǎn)能還有段距離。
進(jìn)入 2020 年，美國(guó)一度威脅將對(duì)華為的技術(shù)禁令升級(jí)：其將修改出口管制規(guī)定，將半導(dǎo)體元器件供貨者應(yīng)用源自美國(guó)技術(shù)的比例，從不高于 25%的要求，降至 10%，而臺(tái)積電 14nm 生產(chǎn)線所采用的技術(shù)，源自美國(guó)的占比超過(guò)了 10%。
據(jù) CINNO 的數(shù)據(jù)顯示，2020 年一季度，華為海思麒麟芯片首次超過(guò)高通驍龍，居中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率第一。華為海思麒麟市場(chǎng)份額為 43.9%，高通驍龍為 32.8%。而 2019 年第四季度，高通驍龍仍以 37.8%的市場(chǎng)份額領(lǐng)先海思麒麟的 36.5%。
海思也在 IC Insights 的最新報(bào)告中，進(jìn)入了全球排名前十的半導(dǎo)體廠商，其出貨量穩(wěn)定的背后，與華為加大海思芯片采用力度有密切關(guān)系。據(jù)了解，華為手機(jī)中搭載的海思麒麟處理器占比已高達(dá) 90%，此前華為采用對(duì)半比例的驍龍芯片被大幅減少，目前華為手機(jī)基本都采用了自主研發(fā)的麒麟系列處理器以及海思品牌的視頻編解碼、圖像處理、通信、射頻、電源管理等芯片。
可見(jiàn)，一旦靴子落下，臺(tái)積電無(wú)法為華為代工，會(huì)令華為終端無(wú)芯可用，措手不及。因此華為未雨綢繆，將自家芯片生產(chǎn)逐步從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移到中芯國(guó)際。? ? ? ?責(zé)任編輯:pj