聯(lián)發(fā)科：高端芯片技不如人，發(fā)力中端！
前一段時間魅族PRO 7的發(fā)布，萬眾期待的聯(lián)發(fā)科X 30處理器終于現(xiàn)身。其實高端旗艦芯片對于聯(lián)發(fā)科來說，并不能大幅度提升品牌的市場占有率，因此聯(lián)發(fā)科今年也許會把更多資源放到中端芯片領域。 小編近段時間得到消息，聯(lián)發(fā)科Helio P系列即將迎來兩名新伙伴――Helio P23和Helio P30。也是今年聯(lián)發(fā)科的中端重點芯片，據(jù)消息稱，Helio P23與Helio P30采用了全新Modem的加入，這項技術可以大幅度提升網(wǎng)絡性能，并且官方還表示，未來會連續(xù)Modem的升級。 根據(jù)現(xiàn)在的消息來看，聯(lián)發(fā)科Helio P30將會采用臺積電12nm制程工藝，搭載4個主頻為2GHz的A72核心和4個1.5GHz A53核心，并且支持雙通道LP DDR4內(nèi)存規(guī)格，儲存也采用eMMC 5.1以及UFS 2.0規(guī)格，無線連接能力提升至Cat.10，最高下行速率可以達到600Mbps。 而另一款Helio P23會稍弱與P30，但是根據(jù)官方消息，除了這兩款即將推出的產(chǎn)品外，在明年上半年還會推出兩款全新的Helio P系列芯片，可見未來Helio系列芯片將以P系列為主，因為高端芯片市場形勢嚴峻，在中端市場仍可一戰(zhàn)，大家可以拭目以待了。 在小編看來，聯(lián)發(fā)科的強力競爭對手除了高通的旗艦驍龍835，還有在中端市場的驍龍660和驍龍630，而這次推出P23和P30也算是對中端市場進行反擊了。小編也希望下半年或者明年聯(lián)發(fā)科能有一個不錯的提升，畢竟聯(lián)發(fā)科有技術，產(chǎn)品也不差。換種想法，市場上有更多的選擇終究比一家獨大要好。