高通驍龍710處理器正式發(fā)布：性能提升2倍， 吃雞告別卡頓
此前，有消息稱，高通將推出了一款新處理器，名為驍龍710。5月24日，高通在北京舉辦了媒體溝通會，我們期待已久的全新高通驍龍700系列移動平臺正式發(fā)布，推出了驍龍700系列的首款產(chǎn)品神U――驍龍710處理器。 高通驍龍710處理器正式發(fā)布：性能提升2倍， 吃雞告別卡頓 圖1 全新的驍龍700系列移動平臺，定位介于驍龍800、驍龍600之間，繼承了前者的部分高級特性，但是價格更親民，非常適合兩三千元的高端機(jī)型。 高通驍龍710處理器正式發(fā)布：性能提升2倍， 吃雞告別卡頓 圖2 據(jù)了解，驍龍710不是一顆簡單的移動處理器，而是一套完整的移動平臺。它采用三星的10nm工藝制造，基于Cortex-A75定制的Kryo360架構(gòu)，擁有2個2.2GHz大核心+6個1.7GHz的小核心，總計8個核心，支持雙天線2x2 802.11ac Wi-Fi，藍(lán)牙5.0、TrueWireless藍(lán)牙立體聲。 高通驍龍710處理器正式發(fā)布：性能提升2倍， 吃雞告別卡頓 圖3 高通表示，對比驍龍660，這款驍龍710處理器的整體性能提升20％、網(wǎng)速快25％、應(yīng)用啟動快15%、游戲功耗低了40％。 高通驍龍710處理器正式發(fā)布：性能提升2倍， 吃雞告別卡頓 圖4 在AI方面，驍龍710處理器通過軟硬結(jié)合提供一整套AI方案，擁有平臺層面的優(yōu)化，其中硬件方面綜合Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP三種單元，智能靈活地執(zhí)行各種AI運算。 高通驍龍710處理器正式發(fā)布：性能提升2倍， 吃雞告別卡頓 圖5 據(jù)了解，搭載驍龍710處理器的智能手機(jī)將在2018年第二季度陸續(xù)上市。究竟會是哪款手機(jī)首搭上這款神U呢？讓我們拭目以待把！