全球芯片都在短缺，為何英特爾賺的錢反而卻越來越少？
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盡管全球半導(dǎo)體短缺振興了競爭對手的芯片制造商，但I(xiàn)ntel（INTC.US）的收入仍低于一年前，凈收入同比下降 21% 至 46 億美元。不幸的是，這是一個(gè)持續(xù)的趨勢。Intel在2021年被三星取代之前，它一直是全球最大的芯片制造商。雖然三星的主要業(yè)務(wù)是內(nèi)存芯片，這是與Intel微處理器不同的市場，但它是Intel衰落的標(biāo)志。
國際管理發(fā)展研究所 （IMD） 跟蹤全球公司的未來準(zhǔn)備情況，Intel現(xiàn)在在技術(shù)領(lǐng)域排名第16 位。Wedbush Securities分析師Matt Bryson表示，Intel現(xiàn)在有兩個(gè)基本問題 ：“Intel在芯片設(shè)計(jì)方面落后于AMD ，在制造業(yè)方面，落后于臺積電?！?/p>
在最近與分析師的財(cái)報(bào)電話會議上，CEO Pat Gelsinger不得不承認(rèn)，Intel數(shù)據(jù)中心處理器的技術(shù)在五年內(nèi)沒有得到改進(jìn)。用他的話來說，這是“一件令人尷尬的事情”。 一家多年來一直領(lǐng)先于競爭對手的公司是如何發(fā)生這種情況的，扭虧為盈的機(jī)會有多大？
Intel的內(nèi)部運(yùn)作
Intel曾經(jīng)是無可爭議的微處理器之王。電腦是由許多公司生產(chǎn)的，但它們實(shí)際上只是品牌。這些機(jī)器的威力取決于它們是否有一個(gè)“Intel inside”。
作為一個(gè)芯片組制造商，你是如何競爭的：在一片硅片上刻蝕更多的晶體管。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，Intel在研發(fā)上的投入超過了競爭對手，并吸引了最優(yōu)秀的科學(xué)家。但最重要的是，它完全控制了產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造。
Intel的工程師們——從研究到設(shè)計(jì)再到制造——總是像一個(gè)緊密的內(nèi)部團(tuán)隊(duì)一樣工作。相比之下，高通（Qualcomm）、NVIDIA（Nvidia）和AMD等美國競爭對手要么削減了生產(chǎn)能力，要么根本就沒有生產(chǎn)能力。它們將業(yè)務(wù)外包給臺積電（TSMC）等供應(yīng)商和其他第三方代工廠，原因就是這樣更便宜。
外包的挑戰(zhàn)在于，你的供應(yīng)商可能與你不在同一棟樓里。討論不會在飲水機(jī)旁邊或員工餐廳內(nèi)發(fā)生。任何的討論都需要時(shí)間安排和協(xié)調(diào)、官僚主義，很難達(dá)成共識。
這可能導(dǎo)致的問題非常明顯——例如，在很長一段時(shí)間內(nèi)，臺積電和NVIDIA會因?yàn)橹圃靻栴}而互相指責(zé)。多年來，Intel的單一團(tuán)隊(duì)模式使其憑借最強(qiáng)大的處理器，與競爭對手的差距越來越大。然而接下來發(fā)生的是經(jīng)典的顛覆。
臺積電強(qiáng)大的智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)（IP）圖書館
當(dāng)移動設(shè)備剛起飛時(shí)，芯片組并不像筆記本電腦或個(gè)人電腦那樣需要那么多的運(yùn)算能力，因?yàn)槠鋬?yōu)先考慮的是節(jié)能，以延長一次充電的電池壽命。由于Intel的業(yè)務(wù)是銷售高品質(zhì)的芯片以獲得高利潤，它讓競爭對手為這個(gè)新市場提供芯片組。因此，Intel不得不被迫銷售價(jià)格更高、耗電更大的個(gè)人電腦CPU。
隨著高通（Qualcomm）和蘋果（Apple）都向臺積電（TSMC）提出了 Android 和 iPhone 的訂單增加，臺積電不得不比其它廠商早了很多年掌握遠(yuǎn)程協(xié)同工作的訣竅。它在網(wǎng)上建立了一個(gè)強(qiáng)大的智能財(cái)產(chǎn)權(quán)（IP）圖書館，不僅包含自己的智能財(cái)產(chǎn)權(quán)，還包括價(jià)值鏈中的其他供應(yīng)商的智能財(cái)產(chǎn)權(quán)。
臺積電現(xiàn)在可以迅速告訴客戶，從制造的角度來看，什么是可能的。它的顧客可以從菜單上找到可用的東西，并將他們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)揮到極致。
臺積電的智能財(cái)產(chǎn)權(quán)（IP）圖書館已經(jīng)逐漸成為業(yè)界最大的。最棒的部分是，工作流協(xié)調(diào)是在一個(gè)“虛擬鑄造”系統(tǒng)中完成的，它包括性能仿真、電腦建模和即時(shí)回饋。通過月復(fù)一月、年復(fù)一年不斷改進(jìn)的虛擬工作流程，臺積電逐步地削弱了Intel的優(yōu)勢。
風(fēng)險(xiǎn)和需求
臺積電不必承擔(dān)推出新產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)。它只需要在制造方面做得更好，因?yàn)槿绻咄ǖ漠a(chǎn)品失敗了，AMD的產(chǎn)品可能會起飛。臺積電可以從一個(gè)客戶切換到另一個(gè)客戶。當(dāng)需求集中起來時(shí)，風(fēng)險(xiǎn)就降低了。
對于芯片設(shè)計(jì)公司而言，外包給臺積電逐漸意味著，它們可以在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面快速大膽地行動。如果新芯片賣不出去，他們可以隨時(shí)終止，而不必?fù)?dān)心工廠：那是臺積電的問題。
這就是NVIDIA如何僅在游戲領(lǐng)域靠GPU達(dá)到目前的成就，它現(xiàn)在在設(shè)計(jì)人工智能應(yīng)用芯片方面處于領(lǐng)先地位。而在2014年瀕臨破產(chǎn)的AMD，現(xiàn)在制造了一些最強(qiáng)大的處理器。
與此同時(shí)，Intel仍然需要確保每一種產(chǎn)品都有足夠的產(chǎn)量來滿足其工廠維持生存的需求，每一種產(chǎn)品都要花費(fèi)數(shù)十億美元。這使得公司越來越保守。在堅(jiān)持為個(gè)人電腦、服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心提供芯片的同時(shí)，它也在努力創(chuàng)新。
值得注意的是，該公司的毛利率（總收入減去生產(chǎn)成本）近10年來一直在下滑。對于一家科技公司來說，最大的危險(xiǎn)是它開發(fā)尖端產(chǎn)品的速度不夠快，退回到銷售大宗商品的軌道上。
對Pat Gelsinger來說，他現(xiàn)在面臨最大的問題是，一家建立在自力基礎(chǔ)上的公司，如何能迅速改變其文化？Pat Gelsinger希望將Intel轉(zhuǎn)型成一家代工公司，以重新獲得制造業(yè)的規(guī)模。但I(xiàn)ntel如何能在一年之內(nèi)，而不是十年之內(nèi)，如臺積電一樣，與客戶形成一個(gè)合作團(tuán)隊(duì)呢？