EUV未來樂觀，芯片產(chǎn)業(yè)高層普遍看好！
根據(jù)一項最新公布的調(diào)查結果，芯片產(chǎn)業(yè)高層對于極紫外光(extreme ultraviolet lithography，EUV)微影以及多電子束光罩寫入技術(multibeam mask writers)越來越樂觀，認為在生產(chǎn)尖端半導體組件變得越來越復雜與昂貴的此時，新一代系統(tǒng)將有助于推動制程演進?！ ∩鲜稣{(diào)查是由產(chǎn)業(yè)組織eBeam Initiative在今年夏天執(zhí)行，對象為75位半導體產(chǎn)業(yè)菁英；有75%的受訪者表示，他們預期EUV將會在2021年以前被量產(chǎn)制程使用。也有1%的受訪者認為EUV不會問世，但該數(shù)字已經(jīng)比2016年的6%低了許多；2014年進行的調(diào)查更有35%受訪者不看好EUV技術。 產(chǎn)業(yè)界資深人士、eBeam Initiative發(fā)言人Aki Fujimura表示，他認為EUV毫無疑問將會在接下來幾年開始使用于7奈米以下制程。包括英特爾(Intel)、三星(Samsung)以及臺積電(TSMC)已經(jīng)對EUV技術開發(fā)商ASML投資了數(shù)十億美元；ASML并為了EUV開發(fā)收購了光源技術供貨商Cymer，以推動現(xiàn)在復雜且昂貴的技術更向前邁進。 Fujimura是一家利用GPU加速光罩缺陷修復的半導體設備業(yè)者D2S的執(zhí)行長，他指出：“在過去幾年，7奈米與5奈米的問題越來越糟糕，大家終于承認我們必須要讓EUV成真，否則整個產(chǎn)業(yè)都會遇到麻煩?！?一項針對75位芯片產(chǎn)業(yè)具影響力高層的調(diào)查顯示，廠商對EUV技術實現(xiàn)量產(chǎn)的態(tài)度越來越樂觀（來源：eBeam Initiative） 轉變的過程不會太容易；芯片廠商們預期在7奈米制程節(jié)點仍將采用現(xiàn)有的浸潤式微影步進機，之后在某些制程步驟改用EUV，以降低對多重圖形的需要。Fujimura表示：“EUV是如此新穎的技術，需要在機器設備以及生態(tài)系統(tǒng)的龐大投資才能支持，并非一蹴可幾；你必須一步步慢慢來，而不是馬上就要求EUV做到最好?！? 根據(jù)另一項針對前十大光罩制作廠商的調(diào)查顯示，過去12個月來，光罩制造商已經(jīng)制作了1,041個EUV光罩，該數(shù)字在上一個年度是382；此外EUV的光罩良率現(xiàn)在為64.3%，而同期間曝光的46萬2,792個光罩平均良率則為94.8%。對此Fujimura表示，如果把該數(shù)字看做新創(chuàng)公司的獲利率，可能有人會說64.3%是令人驚艷的高水平。 對EUV仍抱持懷疑態(tài)度的產(chǎn)業(yè)界人士已經(jīng)幾乎不存在（來源：eBeam Initiative） 芯片產(chǎn)業(yè)界高層們也對多電子束光罩寫入技術未來樂觀，預期該技術能在2019年底以前獲得量產(chǎn)制程采用，只比2016年調(diào)查時所預測的晚一年；今年的調(diào)查也顯示，現(xiàn)有的可變形電子束(variable shaped beam，VSB)光罩寫入技術，會比預期運用更長時間。 這種轉變是由于先進制程節(jié)點的光罩組成本急遽上升，然而調(diào)查也顯示，光罩業(yè)者指出光罩寫入次數(shù)大致看來維持穩(wěn)定。Fujimura表示，光罩寫入次數(shù)在掌控中，部份是因為最新的VSB系統(tǒng)達到了1,200 Amps/cm2的性能。 不過數(shù)據(jù)集以及缺陷增加，在先進制程節(jié)點會延長光罩周轉時間(mask turnaround times)；Fujimura指出：“每一個關鍵層的光罩成本慢慢上升，光罩的數(shù)量也變得非常高。”確實，如受訪者所言，7~10奈米節(jié)點的光罩層數(shù)平均為76，有一家廠商甚至表示達到112層；20奈米平面制程的平均光罩層數(shù)為50，而130奈米節(jié)點平均光罩數(shù)則為25層。 越精細先進制程節(jié)點所需光罩數(shù)越多（來源：eBeam Initiative） “超過100層的光罩真是非?；闹?；”Fujimura表示：“我們會看到EUV量產(chǎn)之后將發(fā)生什么事；”EUV需要的光罩層數(shù)會低于浸潤式微影，但EUV光罩會更復雜，成本也更高昂。在此同時，調(diào)查顯示7~10奈米制程的光罩周轉時間會延長到12天，這有部份原因是數(shù)據(jù)準備(data preparation)所需時間平均達到約21小時。 此外當芯片制程來到7奈米，光罩制程校準(mask process correction，MPC)現(xiàn)在已經(jīng)成為慣例需要；根據(jù)調(diào)查顯示，此步驟平均需要額外的21小時：“MPC需要激增，添加這個額外步驟也會帶來額外的運作時間?！?/p>